Yarı iletkenler alanında AB ve Japonya arasında uluslararası iş birliği
International collaboration EU and Japan on semiconductors
🇹🇷 Çağrı metninde Türkiye'de yerleşik kuruluşların katılımına ilişkin doğrudan bir açıklama bulunmamakta, ülke uygunluğu detayları için Çalışma Programı Ek 8 dokümanına atıf yapılmaktadır.
- Çağrı kodu
- DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
- Program
- Digital Europe Programme (DIGITAL)
- Durum
- Açık
- Son doğrulama
- 1 Kasım 2026
- Açılış
- 7 Temmuz 2026
- Son başvuru
- 8 Aralık 2026
- Aksiyon türü
- DIGITAL JU Simple Grants
- Bütçe
- Proje başına 3.000.000 €–5.000.000 € · Toplam 5.000.000 € · ~2 hibe
- Proje başına
- 3.000.000 € – 5.000.000 €
- Beklenen hibe sayısı
- 2
Hibe Merkezi Özeti
Bu teklif çağrısı, yapay zeka işlevselliklerini desteklemek üzere 2.5D ve 3D paketleme ile entegre fotonik gibi gelişmiş heterojen entegrasyon teknolojilerinin ve standart çipçik (chiplet) arayüzlerinin geliştirilmesini amaçlamaktadır. Teknoloji Olgunluk Seviyesi (TRL) 5-7 odaklı projelerin, geliştirilen çözümleri laboratuvar ve pilot ortamlarda sergilemeleri ve yarı iletken üretimi kullanım senaryolarında doğrulamaları beklenmektedir. Çağrı, AB ve Japonya'daki sanayi kuruluşları, araştırma merkezleri ve akademiden paydaşların yer alacağı uluslararası konsorsiyumların başvurularına açıktır.
Detaylı içerik aboneliğe dahildir
Bu çağrının detaylı Türkçe içeriği (editoryal özet, başvuru koşulları, tam çeviri, resmi belgeler) abonelere açıktır. 3 günlük ücretsiz deneme ile günde 1 çağrının tüm içeriğini açabilirsiniz.
